HBM4와 CoWoS 병목, AI 반도체 경쟁이 이제 패키징으로 넘어간 이유
AI 반도체 성능 경쟁이 로직, 메모리, 패키징, 테스트가 함께 맞물리는 싸움으로 바뀐 이유
SMR은 왜 다시 원전 채용 키워드가 됐나
SMR은 대형 원전의 대체재가 아니라, 전력 수요와 제조업 탈탄소가 동시에 만든 ‘작은 원전’ 산업의 재부상
AI 신약개발, 이제 모델보다 데이터 운영 싸움?
이번 이슈인 Evotec의 AI 책임자 영입을 계기로 AI 신약개발의 병목이 모델 성능보다 데이터 운영과 검증 설계로 옮겨가는 이유를 정리해봤습니다.
AI 데이터센터 전력 병목, 채용 시장은 냉각과 전력망 경험을 찾기 시작했다
GPU 증설 경쟁은 이제 서버실 안에서 끝나지 않습니다. 전력 인입, 변전 설비, 냉각수, 액체냉각 모듈, 전력구매 계약까지 같이 풀어야 데이터센터가 돌아갑니다. 취준생 입장에서는 AI 모델보다 덜 화려해 보이는 전력과 열관리 경험이 오히려 면접에서 더 선명한 차이를 만들 수 있습니다.
왜 이번 반도체 사이클은 짧게 끝나지 않을까? AI가 만든 구조적 변화
AI 데이터센터 투자 확대가 반도체 수요 구조를 바꾸며 슈퍼사이클 기대가 커지고 있습니다. HBM 병목, WSTS 전망, 한국 수출 데이터, TSMC 투자까지 핵심만 정리했습니다.
대량 생산의 상징이던 컨베이어는 왜 해체되고 있을까
자동차 공장에서 컨베이어 벨트가 사라지는 이유는 무엇일까? EV/PBV 확산과 다품종 소량생산 흐름 속에서 셀(Cell) 생산 방식이 주목받는 배경을 정리해봤습니다.
EUV 다음은 뭐야? High-NA EUV가 답이 된 배경
기존 EUV는 왜 한계에 부딪혔고, High-NA EUV는 왜 차세대 해법이 됐을까? 0.33 NA와 0.55 NA 차이, 멀티 패터닝 한계, 산업적 의미까지 쉽게 정리했습니다.